三星發(fā)布Exynos2600芯片 全球首款2nm手機(jī)芯片

三星正式推出Exynos 2600 芯片。該芯片不僅是三星首款、更是全球首款 2 納米移動(dòng)芯片，采用三星晶圓代工的 2 納米全環(huán)繞柵極（GAA）工藝打造。通過(guò)創(chuàng)新的熱傳導(dǎo)技術(shù)，三星承諾這款全新Exynos芯片將具備更為出色的持續(xù)性能表現(xiàn)。此外，該芯片還搭載了最新款CPU與GPU，配備運(yùn)算能力更強(qiáng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）以實(shí)現(xiàn)更快的人工智能運(yùn)算速度，同時(shí)還能帶來(lái)更高水準(zhǔn)的成像質(zhì)量。

Exynos 2600 的十核 CPU，采用了基于 Arm v9.3 架構(gòu)打造的全新內(nèi)核：C1 Ultra 與 C1 Pro。與前代Exynos芯片不同，Exynos 2600未配備任何能效核心。其具體配置為：1 顆主頻高達(dá) 3.8 GHz的旗艦級(jí) C1 Ultra 核心、3 顆主頻 3.25 GHz的高性能 C1 Pro 核心，以及 6 顆主頻 2.75 GHz的高性能 C1 Pro 核心。三星稱(chēng)，相較于Exynos 2500，該芯片的 CPU 綜合性能提升幅度達(dá)到 39%。

三星Exynos 2600 處理器 CPU 內(nèi)核（C1 Ultra 與 C1 Pro）簡(jiǎn)化框圖

其內(nèi)置的 NPU全球首次集成虛擬化安全技術(shù)與硬件級(jí)混合后量子加密技術(shù)（PQC），相較于前代旗艦Exynos芯片，人工智能運(yùn)算性能提升 113%。該芯片可在設(shè)備端流暢運(yùn)行規(guī)模更大、種類(lèi)更多樣的人工智能模型。

Exynos 2600 搭載的Xclipse 960 GPU，運(yùn)算性能達(dá)到前代產(chǎn)品（Exynos 2500 所配Xclipse 950）的兩倍，游戲光線(xiàn)追蹤性能提升 50%。依托Exynos神經(jīng)超級(jí)采樣技術(shù)（ENSS），該芯片可通過(guò)人工智能驅(qū)動(dòng)的幀生成與分辨率提升技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高幀率的流暢游戲體驗(yàn)，同時(shí)有效控制功耗。

三星Exynos 2600 芯片

該芯片內(nèi)置的圖像信號(hào)處理器（ISP）支持最高 3.2 億像素的攝像頭，可實(shí)現(xiàn)零快門(mén)延遲的 1.08 億像素照片拍攝。在視頻錄制方面，其支持 HDR 格式的 8K 30 幀 / 秒或 4K 120 幀 / 秒錄制，并兼容三星自主研發(fā)的 APV 編碼格式。該編碼格式對(duì)標(biāo)蘋(píng)果的 ProRes 視頻編碼，能夠帶來(lái)更高的視頻畫(huà)質(zhì)，同時(shí)優(yōu)化后期制作流程。

芯片搭載的人工智能視覺(jué)感知系統(tǒng)，可在圖像與視頻中實(shí)時(shí)檢測(cè)包括眨眼在內(nèi)的多種細(xì)節(jié)，以此提升圖像與視頻的最終呈現(xiàn)質(zhì)量。其深度學(xué)習(xí)視頻降噪系統(tǒng)（DVNR），能夠有效降低弱光環(huán)境下拍攝視頻的噪點(diǎn)。與此同時(shí)，這款 ISP 的功耗相較Exynos 2500 內(nèi)置的 ISP 降低了 50%。

三星Exynos 2600 處理器熱通道阻斷技術(shù)（HPB）

此前的Exynos芯片，因相比蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、高通等競(jìng)品芯片存在發(fā)熱量大、性能降頻明顯的問(wèn)題，口碑欠佳。為解決這一痛點(diǎn)，三星采用了全新的熱通道阻斷技術(shù)（HPB）。該技術(shù)通過(guò)高介電常數(shù)電磁兼容材料提升散熱效率，使Exynos 2600 即便在高負(fù)載場(chǎng)景下，也能長(zhǎng)時(shí)間維持高性能輸出。

三星Exynos 2600 芯片內(nèi)存及熱通道阻斷技術(shù)（HPB）

Exynos 2600 兼容超高速閃存 4.1（UFS 4.1）與低功耗雙倍數(shù)據(jù)率 5X（LPDDR5X）內(nèi)存。其可驅(qū)動(dòng)刷新率高達(dá) 120 赫茲的 4K 分辨率顯示屏，同時(shí)支持 HDR10 + 視頻播放與 HDR 游戲模式。值得注意的是，該芯片未內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器、藍(lán)牙及 Wi-Fi 連接模塊，預(yù)計(jì)將搭配獨(dú)立的連接與調(diào)制解調(diào)芯片使用。

目前，Exynos 2600 芯片已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。盡管三星暫未明確表態(tài)，但外界普遍預(yù)計(jì)，該芯片將搭載于 2026 年初發(fā)布的 Galaxy S26 與 Galaxy S26 + 兩款機(jī)型上。