2 月 23 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國科技評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）23 日發(fā)布的一份調(diào)查報告指出，韓國絕大多數(shù)的半導體技術已經(jīng)被中國趕超。
研究院針對 39 名國內(nèi)專家實施問卷調(diào)查的結果顯示，截至去年，韓國所有半導體領域的基礎力量均落后于中國。若將技術最先進國家的水平設為 100%，韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域就為 90.9%，低于中國（94.1%）位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片領域，韓國（84.1%）仍不及中國（88.3%）。
在功率半導體方面，韓國為 67.5%，中國高達 79.8%；新一代高性能傳感技術方面，韓中兩國分別為 81.3% 和 83.9%；半導體先進封裝技術方面，兩國均為 74.2%。
IT之家從報道獲悉，參與此次調(diào)查的專家曾在 2022 年時認為韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片、先進封裝、新一代高性能傳感技術等方面均領先中國，但僅兩年就改變了看法。
報告還指出，韓國雖在制造工藝和量產(chǎn)方面領先中國，但在基礎技術和設計領域落后。日本和中國的崛起、美國的制裁、東南亞市場增長等因素給產(chǎn)業(yè)帶來了不確定性。
