未來半導(dǎo)體 3 月 27 日消息，作為全球封裝貼片設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，華封科技正式推出最新一代高精度貼片機 AvantGo E2 。這款創(chuàng)新產(chǎn)品的問世，為基板類大尺寸芯片封裝打造了一個集高穩(wěn)定性、高精密性與高產(chǎn)量于一體的先進封裝平臺，引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)邁向新高度。AvantGo E2 性能指標(biāo)如下：
· 高精度 ± 5um @3σ (Option ± 2um @3σ) ±0.05°@3σ”
· 具備焊頭和軌道加熱功能
· 超大芯片處理能力
· 正反兩面貼裝（支持最大 100*100mm）
· 支持機臺間互聯(lián)及 SECS/GEM 通訊按鈕進行轉(zhuǎn)換
高精密貼片機推動先進封裝從 2.5D 邁向 3D
華封科技是一家在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域知名的獨角獸企業(yè)，針對半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，包括倒裝貼片機、晶圓級封裝貼片機、面板級封裝貼片機、
系統(tǒng)級封裝貼片機等，獲得國際頭部 FAB、IDM、OSOAT 廠的批量復(fù)購。例如，公司的晶圓級貼片設(shè)備在日月光已累計出貨超過 70 臺，并已成為其主力晶圓級生產(chǎn)工藝（m - series）
關(guān)鍵設(shè)備的獨家供應(yīng)商；面板級封裝貼片機 AvantGO L6 已向國內(nèi)外的客戶供貨，近期獲汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域排名全球前三之一的國際巨頭廠商的大批量采購。
在2024年3月SEMICON展會期間，華封科技推出最新一代貼片機——"仙女座（" AvantGoA2），該產(chǎn)品市場表現(xiàn)有目共睹，已經(jīng)助力先進封裝（倒裝、2.5/3D、晶圓級/面板級封裝、玻璃基板等）量產(chǎn)，快速滿足算力芯片的如期出貨。
目前，先進封裝已經(jīng)是整個半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新最多、投資最集中的細(xì)分領(lǐng)域。無論是晶圓代工廠、EDA 公司、IC 設(shè)計公司還是封裝廠和設(shè)備廠，都在積極地投資和擁抱先進封裝。尤其在面板級領(lǐng)域，華封科技以超越海外競爭對手的碾壓優(yōu)勢實現(xiàn)全球量產(chǎn)，導(dǎo)入美光、臺積電、意法半導(dǎo)體、日月光、矽品、長電、通富、華天、盛和晶微、甬矽等，為 2.5D/3D 先進封裝貼片的高精尖市場提供了強大的量產(chǎn)機臺保障。
華封科技奮勇當(dāng)先的十年征程推動先進封裝演進
華封科技自 2014 年成立以來，始終穩(wěn)步前行、成績斐然。公司以 “為全球客戶提供技術(shù)領(lǐng)先的先進封裝高精度 Die Bonder 方案，并在此基礎(chǔ)上，進一步為全球客戶提供技術(shù)領(lǐng)先的先進封裝整線解決方案” 為愿景目標(biāo)，矢志不渝地推進技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，致力于在先進封裝領(lǐng)域為全球客戶提供卓越產(chǎn)品與服務(wù)。
華封科技 2015 年在新加坡設(shè)立生產(chǎn)中心并正式投入研發(fā)產(chǎn)品，2016 年公司首款產(chǎn)品高精度倒裝貼片機器（AvantGo 2060P）研發(fā)成功，首次參加 SEMICON Taiwan。同年產(chǎn)品通過力成科技技術(shù)驗證。
2017 年晶圓級封裝設(shè)備(AvantGo 2060W)研發(fā)成功。產(chǎn)品通過日月光技術(shù)驗證，同年獲得日月光首臺訂單。2017 年通過合積電、通富微電等國際國內(nèi)頭部客戶的技術(shù)驗證，開始獲得日月光復(fù)購。2019 年批量供貨日月光，成為日月光先進封裝核心供應(yīng)商。華封科技憑借敏銳的市場洞察力、卓越的技術(shù)研發(fā)實力與高效的運營管理，在行業(yè)內(nèi)一路乘風(fēng)破浪，發(fā)展態(tài)勢極為迅猛且順利。每一個關(guān)鍵節(jié)點都精準(zhǔn)踩中市場節(jié)奏，實現(xiàn)跨越式突破。
2020 年，華封科技開始向通富微電批量供貨，客戶群體走向多元化，步入市場高速發(fā)展階段，并完成首輪外部 A 輪融資。2021 年，華封科技中國公司成立，首次亮相 SemiconChina，正式開拓中國大陸市場，同時設(shè)立蘇州工廠，實現(xiàn)研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈、銷售及服務(wù)全業(yè)務(wù)鏈條本地化，并完成 B1 輪融資。2022 年，其全球客戶突破 30 家，完成 B2 輪融資。2023 年，公司推出全新板級封裝 L 產(chǎn)品系列，成功打入 IDM 客戶市場，成為意法半導(dǎo)體板級封裝設(shè)備核心供應(yīng)商，并完成 B3 輪融資。2024 年，華封科技全球客戶超過 50 家，推出面向 2.5D/3D 封裝的 AvantGo A2，同年布局大灣區(qū)，設(shè)立深圳研發(fā)中心與橫琴總部。
整合先進封裝產(chǎn)線邁向下一個輝煌十年
面向下一個十年，華封科技以‘為全球客戶提供技術(shù)領(lǐng)先的先進封裝整線解決方案’為愿景，朝著千億級市值、百億銷售規(guī)模的目標(biāo)進發(fā)。
為進一步落實初期發(fā)展目標(biāo)，強化在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與市場布局，華封科技與 OSAP 實驗室展開戰(zhàn)略合作，并首次亮相 iTGV2024 國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇。OSAP 實驗室由來自全球頭部大廠的博士團隊構(gòu)成，專業(yè)領(lǐng)域覆蓋與先進封裝相關(guān)的工藝，材料，設(shè)備，以及設(shè)計等領(lǐng)域，目標(biāo)是扶助客戶在先進封裝領(lǐng)域的工藝開發(fā)和擴產(chǎn)，縮短導(dǎo)入市場的時間，加速產(chǎn)業(yè)化落地。OSAP 實驗室直接引入團隊在海外積累的成熟量產(chǎn)經(jīng)驗，為所有合作伙伴提供樣品打樣及小批量代工試制、新工藝開發(fā)、新材料和新設(shè)備的定制化，產(chǎn)品代工設(shè)計等高精尖服務(wù)。同時進一步開拓混合鍵合及玻璃基板技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，推動先進封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷迭代演進。
