華為：下半年昇騰將從低算力到高算力全面覆蓋邊端場景，CANN年底完成A2版本開源

在近日的“2025華為算力場景發(fā)布會暨北京xPN伙伴大會”上，華為分享了在通用計算、大模型技術及AI應用創(chuàng)新等領域的最新成果。會上還發(fā)布了“xPN先鋒行動”，華為將從研營銷供服全方位支撐伙伴，深耕根技術，協(xié)同伙伴打造有競爭力的產品和方案，服務千行萬業(yè)數(shù)智化升級。

華為商業(yè)銷售部總裁張海平在開場致辭中談到，2024年華為經營穩(wěn)健，中國區(qū)政企業(yè)務同比增長25%，中國區(qū)政企計算產業(yè)增長80%，鯤鵬、昇騰平臺作用關鍵，分別應用于多領域及加速AI技術落地。面向中小企業(yè)，華為堅持伙伴主導，2024年鉆金銀伙伴、商業(yè)交易伙伴數(shù)量分別增長25%、22%，并推出APN和KPN計劃深化合作。2025年華為計算產品全面升級，開放鯤鵬模組、昇騰板卡等，鯤鵬升級工具鏈和引擎，昇騰支持伙伴開發(fā)邊端AI產品，已發(fā)布眾多相關產品。兩大計劃加持下，部件伙伴業(yè)務增長翻番，已認證APN伙伴近30家、KPN伙伴20+家，伙伴數(shù)量和質量顯著提升。未來，華為將持續(xù)投入計算產業(yè)，堅持根技術創(chuàng)新，強化伙伴體系。

華為昇騰計算領域副總裁劉偉在演講中談到，昇騰部件及解決方案致力于做好伙伴背后的支持力量，其部件產品覆蓋AI全場景，部件產品從模組到標卡共9款，滿足伙伴開發(fā)需求，助力自主創(chuàng)新。2025年下半年，昇騰將實施從低算力到高算力全面覆蓋邊端場景的策略，同時，部件產品重點投入Atlas 300I A2和310模組，以此提升產品解決方案的競爭力并完善生態(tài)豐富度。CANN全面開源開放，架構靈活，工具鏈完備，2025年底將完成A2版本開源，助力場景化創(chuàng)新。昇騰硬件與CANN形成軟硬雙引擎，賦能千行萬業(yè)，同時通過多方協(xié)同支撐伙伴發(fā)展，共同構建萬物互聯(lián)的智能世界。

華為鯤鵬計算領域副總裁劉云強在演講中指出，以鯤鵬為代表的ARM創(chuàng)新力量發(fā)展迅猛，算力增長率10倍于x86算力，鯤鵬已成為自主創(chuàng)新首選算力。鯤鵬堅持計算生態(tài)戰(zhàn)略，突破根技術，聚焦芯、硬、軟協(xié)同，持續(xù)開放助力伙伴創(chuàng)新，推出多系列模組且算力全覆蓋。同時，通過全流程工具鏈等激發(fā)行業(yè)應用創(chuàng)新，在多場景具備解決方案，2025年已與50+伙伴打造70+款產品，KPN體系蓬勃發(fā)展，布局“1+N+X”全國生態(tài)支持創(chuàng)新中心，為算力產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展注入澎湃動能。

會上，華為聯(lián)合伙伴代表共同發(fā)布“xPN先鋒行動”，華為將從研營銷供服全方位支撐伙伴，深耕根技術，旨在協(xié)同更多伙伴，打造更有競爭力的產品和方案，更好地服務千行萬業(yè)客戶數(shù)智化轉型升級。