據KLA公司執(zhí)行副總裁兼首席財務官Bren Higgins透露，臺積電已鎖定15個2nm工藝客戶，其中10個為高性能計算（HPC）客戶。
這表明2nm工藝不僅需求旺盛，而且人工智能（AI）行業(yè)將成為其重要應用領域。
Higgins指出，目前約有15個客戶正在設計N2工藝芯片，其中約10個為HPC客戶，這些客戶對性能要求極高。
他未透露具體客戶名單，但據行業(yè)報告和分析，谷歌、博通、亞馬遜和OpenAI等公司正尋求定制AI芯片。
此外，英偉達和AMD也在圍繞臺積電的2nm工藝規(guī)劃產品線，如英偉達的Rubin Ultra和AMD的Instinct MI450 AI系列。
臺積電2nm工藝的首批主要客戶預計將是蘋果、聯(lián)發(fā)科和高通等移動客戶，因為移動平臺對性能要求相對較低。
此前報道顯示，臺積電2nm的產能預計會遠高于3nm，主要原因是2nm工藝更具吸引力的定價結構，這也吸引了HPC客戶。
臺積電計劃在2026年下半年開始2nm工藝的量產，這意味著巨頭們有望在2027年初開始采用該工藝。
