為AI算力保駕護航，瑞為新材芯片熱管理方案支撐算力狂飆

近日，英偉達CEO黃仁勛的一場會面引爆半導體圈——與河南超贏鉆石科技董事長朱艷輝深度洽談，核心直指鉆石銅散熱、第四代半導體、Vera Rubin芯片三大方向。與此同時，英偉達在2026年國際消費電子展（CES）早已明確官宣：英偉達下一代Vera Rubin架構(gòu)GPU，將全面采用“鉆石銅復合散熱+45℃溫水直液冷”全新方案。

巨頭的密集動作，早已釋放清晰信號：AI算力狂飆的時代，傳統(tǒng)銅散熱已觸頂物理極限，鉆石銅復合散熱，正成為高端芯片突破“發(fā)熱墻”的唯一密鑰。而在這場由英偉達引領的芯片散熱革命中，芯片系統(tǒng)性熱管理解決方案提供商——南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）早已躬身布局，以自主可控的硬科技，成為適配英偉達新一代芯片需求的核心力量。

算力炸場背后，英偉達的“散熱焦慮”有解了

隨著AI大模型、云計算的迭代提速，芯片算力與功耗同步飆升。英偉達新一代Vera Rubin GPU堪稱“算力巨獸”——搭載第三代Transformer引擎，采用SoIC三維垂直堆疊先進封裝，晶體管數(shù)量達3360億個，單芯片功耗最高突破2300W，芯片散熱壓力較前代呈幾何級增長。

傳統(tǒng)銅散熱早已不堪重負：滿負荷運行10分鐘核心溫度就觸達110℃過熱閾值，氧化老化導致3-5年就需更換，且熱脹冷縮特性無法貼合3納米級精密芯片，縫隙漏熱、漏電風險突出。這也是黃仁勛為何頻頻聚焦鉆石銅散熱的核心原因——金剛石（即鉆石）作為第四代半導體材料，熱導率高達2000-2200W(m·k)，銅的熱導率約為380~400W(m·k)，兩者結(jié)合創(chuàng)造出熱導率高達950W(m·k)的復合材料，遠超傳統(tǒng)封裝材料約200W(m·k)的水平。這一材料的核心優(yōu)勢在于其高導熱率與可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，能夠與半導體材料實現(xiàn)良好匹配，顯著降低芯片工作過程的熱應力。

英偉達的布局早已落地：率先采用鉆石散熱技術(shù)的GPU實驗，AI及云計算性能提升3倍，溫度降低60%，能耗降低40%；Vera Rubin GPU搭載的鉆石銅復合散熱方案，更是實現(xiàn)“局部核心極致散熱+全局液冷高效控溫”的雙重突破。

瑞為新材：精準適配英偉達，國產(chǎn)鉆石散熱硬實力出圈

當英偉達全力押注鉆石銅散熱，瑞為新材早已憑借多年技術(shù)積淀，實現(xiàn)了與巨頭需求的同頻共振——作為新一代高導熱材料創(chuàng)新者及芯片系統(tǒng)性熱管理解決方案提供商，瑞為新材聚焦芯片散熱領域，深耕金剛石/金屬復合材料研發(fā)生產(chǎn)，破解了國外技術(shù)封鎖，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)該類材料批量供貨的企業(yè)，其核心產(chǎn)品可適配英偉達Vera Rubin GPU、H200等高端芯片的散熱需求。

能精準對接英偉達，源于瑞為新材不可替代的三大核心優(yōu)勢，更源于產(chǎn)品與英偉達散熱方案的“天生契合”：

優(yōu)勢一：核心技術(shù)突破，破解鉆石銅復合“卡脖子”難題

鉆石與銅的“不相容”的世界性難題，曾是制約鉆石銅復合材料產(chǎn)業(yè)化的關鍵——就像水滴落在荷葉上無法浸潤，兩者結(jié)合難度極大。其次，金剛石復合材料硬度較高，因此加工質(zhì)量差，其次鋁-鋁硅熔點差異大、封裝難度高。瑞為新材團隊歷經(jīng)近3年攻關，獨創(chuàng)新型制造工藝和配方，突破多梯度一體化制造技術(shù)，成功實現(xiàn)金剛石與銅的牢固結(jié)合，其研發(fā)的鉆石銅復合材料，熱導率550~950W/(m·K)區(qū)間，熱膨脹系數(shù)5.5~7.5（10-6/K）(20~100℃)，能夠滿足芯片的高導熱需求。

優(yōu)勢二：全系列產(chǎn)品迭代，精準匹配英偉達散熱方案

依托南京航空航天大學的產(chǎn)學研資源，瑞為新材從實驗室走向市場已推出三代核心產(chǎn)品，精準匹配行業(yè)需求，并尋求更加深度化合作：

平面載片類產(chǎn)品：超薄規(guī)格可精準貼合英偉達GPU核心，實現(xiàn)“零距離”導熱，解決芯片核心“局部高燒”問題，應對1000W/cm²以上的熱流密度，同時具備優(yōu)異的電絕緣性，避免芯片漏電風險，相較于傳統(tǒng)銅散熱片，耐用性提升275%~300%，可使芯片溫升降低20℃-30℃，兼顧輕量化與高導熱需求。

2.  一體化封裝殼體：第二代產(chǎn)品采用芯片熱沉+殼體一體化封裝技術(shù)，與GPU微流道結(jié)合，實現(xiàn)“液冷+導熱”雙效散熱；第三代集成化一體封裝殼體，整合散熱片、管殼、散熱器為一體，省去兩次界面熱阻與一次焊接，實現(xiàn)小型化集成，能夠滿足Vera Rubin GPU的三維堆疊先進封裝需求，進一步降低散熱損耗。

3.  芯片熱管理全鏈條定制服務：未來，瑞為新材希望能夠與芯片設計公司進行深度協(xié)同，向系統(tǒng)級、模塊級熱管理拓展，打造“系統(tǒng)熱設計——熱仿真分析——定制開發(fā)制造”全鏈條服務，助力客戶實現(xiàn)散熱方案優(yōu)化與性能升級。

優(yōu)勢三：產(chǎn)業(yè)化能力成熟，筑牢供應鏈保障底氣

不同于行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)仍停留在實驗室階段，瑞為新材成立僅4年多就完成多輪融資，投資方包括毅達資本、水木創(chuàng)投等知名機構(gòu)，已建成規(guī)�；�生產(chǎn)線，目前產(chǎn)能持續(xù)擴增，預計2026年產(chǎn)能可達千萬片以上，能夠?qū)崿F(xiàn)批量穩(wěn)定供貨，可充分滿足英偉達及下游終端企業(yè)的規(guī)�；�需求，筑牢供應鏈安全屏障，打破國外對高導熱芯片散熱材料的壟斷。

風口已至！瑞為新材期待與英偉達共啟散熱新時代

據(jù)國海證券研報預測，鉆石散熱市場規(guī)模將從2025年的0.37億美元暴漲至2030年的152億美元，滲透率從不足0.1%提升至10%，風口效應凸顯。而中國作為全球培育鉆石核心產(chǎn)區(qū)，75%的培育鉆石毛坯、70%以上的半導體級高純度培育鉆石均來自中國，為國產(chǎn)企業(yè)提供了得天獨厚的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。

英偉達的布局，不僅重構(gòu)了高端芯片散熱的產(chǎn)業(yè)格局，更給國產(chǎn)散熱材料企業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機遇。作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，瑞為新材憑借自主可控的核心技術(shù)、全系列適配產(chǎn)品、成熟的產(chǎn)業(yè)化能力，已成為國產(chǎn)鉆石散熱材料的標桿，不僅服務于十大軍工集團及華為、中興等龍頭企業(yè)，更已具備對接英偉達等國際巨頭的實力。

算力無界，散熱有道。當英偉達以鉆石銅散熱開啟AI算力新征程，瑞為新材正以國產(chǎn)硬科技保駕護航，破解芯片散熱“卡脖子”難題，推動國產(chǎn)散熱材料走向全球。