全球SiC進入深度調整期，PCIM Asia 深圳2026 揭示中國“芯”勢力如何從突圍走向引領

當全球碳化硅（SiC）產業(yè)在經歷數年投資熱潮后，悄然步入一個“調整期”，行業(yè)的目光正投向東方。據權威研究機構Yole Group最新報告，到2025年，上游工藝的產能利用率將降至約50%，而中國逆勢成為全球最大的碳化硅設備資本開支區(qū)域，本土設備商在晶體生長、外延環(huán)節(jié)已能與國際廠商正面競爭，但在減薄、量測及先進離子注入環(huán)節(jié)，國際廠商仍保持領先。

圖片來源：《Power SiC 2025 - Front-End Manufacturing Equipment》- Yole Group

這不僅是一場關于耐力的比拼，更是對體系化能力的考驗。隨著市場發(fā)展進入新階段，技術實力與產業(yè)化成果逐步顯現。即將于2026年8月26日至28日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行的PCIM Asia 深圳2026，正是這樣一個不容錯過的產業(yè)觀察窗口。作為亞洲電力電子行業(yè)的風向標，其核心活動“功率半導體新銳峰會”，將向業(yè)界全景式展示中國功率半導體在硅基與寬禁帶“雙賽道”上的體系化躍遷。

全鏈視角：一場“從晶圓到模塊”的深度觀察

深耕亞洲市場二十余載，PCIM Asia通過展覽會與研討會相結合的模式，已搭建起連接業(yè)界與科研成果的橋梁，并匯聚行業(yè)與學術界的專家、領軍企業(yè)代表，向行業(yè)各界人士呈現一條完整的產業(yè)價值鏈。本屆PCIM Asia 深圳2026的核心亮點之一，是“功率半導體新銳峰會”。它站在“晶圓-襯底-芯片-器件-模塊”的全鏈視角，集結了中國硅基與寬禁帶“雙賽道”最具爆發(fā)力的玩家。這里不僅是龍頭系統(tǒng)方案的展示場，更是新銳“黑科技”的首發(fā)地，旨在折射中國功率半導體從單點性能突破到體系化能力的集體躍遷，呈現國產IGBT與SiC在全球突圍中的最新量產答卷。

回望2025年的“功率半導體新銳峰會”，眾多行業(yè)領軍者帶來的前沿分享，已為這一平臺的價值寫下生動注腳：

學界定調，打破思維定式。電子科技大學張波教授在開場便厘清了“硅基與寬禁帶并行”的產業(yè)格局，指出在IGBT等硅基產品市場份額仍在增長的背景下，未來將是雙線競爭，而非簡單替代。其對RC-IGBT、SiC JFET、溝槽超結等前沿技術方向的系統(tǒng)梳理，為產業(yè)提供了清晰的“導航圖”。

企業(yè)競速，呈現多元路徑。芯聯(lián)集成展示了在IGBT與SiC雙賽道上的“代際跨越+規(guī)模制造”的追趕加速度。海信功率半導體（Hisense）首次公開展示其從RC-IGBT到全SiC IPM的清晰布局，瞄準家電等消費級應用的差異化破局。華太電子則通過自研的RugSiC JFET，大膽探索從高壓功率切入手機快充這一消費電子新藍海，體現了中國廠商的路徑創(chuàng)新能力。

基礎攻堅，深挖產業(yè)根基。天科合達聚焦大尺寸（8/12英寸）SiC襯底的良率、缺陷（如TSD、SF位錯）控制、超厚外延及激光切割等基礎工藝，這是決定下游器件成本與性能的“命門”。積塔半導體則以一份從產能布局、車規(guī)化工藝爬坡到客戶驗證的“系統(tǒng)化成績單”，展現了車規(guī)級SiC制造的體系能力壁壘。清純半導體和電科五十五所國揚電子則分別從“以快制勝”的規(guī)�；�迭代，和“攻堅超高壓/長壽命”的前沿探索，呈現了產業(yè)在中下游的多樣態(tài)生存策略。

這些來自襯底、制造、設計、模塊各環(huán)節(jié)的真實案例，共同印證了一個事實：中國SiC的突圍，是一場全鏈條被同時推向前行的進程。

展望2026：在調整期中把握新格局

如果說2025年是探索成果的展示，那么即將到來的PCIM Asia 深圳2026則是一場關于“調整期下的新格局”的深度探索。本屆展會預計將吸引全球超過300家領軍企業(yè)，聚焦人工智能數據中心、新能源汽車、可再生能源等高增長應用領域，全面展示從SiC/GaN晶圓、AMB基板到車規(guī)級功率模塊的最新技術。

本屆展會除了備受矚目的“功率半導體新銳峰會”，現場還將設置多場重磅論壇：

全球戰(zhàn)略峰會： 全球電力電子頂層戰(zhàn)略風向標，將匯聚龍頭企業(yè)C-level層級，洞察產業(yè)趨勢和技術布局。

碳化硅主題論壇及應用論壇： 展商與專家將直擊SiC MOSFET/JFET技術動向、應用設計、系統(tǒng)方案及測試評估，拆解量產案例。

氮化鎵技術及應用論壇：聚焦電力電子技術的發(fā)展對功率器件的新要求，展商將圍繞GaN 芯片技術、封裝技術、產品、質量分享前沿技術動態(tài)及最新研究成果。

從PCIM Asia 2025年“功率半導體新銳峰會”上中國企業(yè)展現的體系化能力，到2026年即將展開的前沿應用探索，一個清晰的脈絡正在浮現：以中國為代表，亞洲功率半導體產業(yè)的競爭維度，已從單一器件的性能比拼，演進為材料、制造與生態(tài)的全鏈條協(xié)同。當全球SiC產業(yè)進入消化產能、靜待下一輪技術突破的調整期時，亞洲供應鏈所展現出的“全鏈視野”與規(guī)模化動能，正成為重塑全球產業(yè)格局的重要變量。

作為這一進程的見證者與參與者，PCIM Asia 深圳2026所搭建的，正是一個讓亞洲乃至全球產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)得以同臺對話的公共空間。從材料端的技術突破、制造端的良率爬坡，到應用端對多元化場景的探索，都將在三天的展期與論壇中得到集中呈現。而依托PCIM品牌的全球網絡，這場盛會亦將成為國際企業(yè)觀察亞洲技術進程、鏈接區(qū)域市場資源、融入本地創(chuàng)新生態(tài)的關鍵入口。

2026年8月26日-28日，深圳國際會展中心。在全球功率半導體的調整周期中，這場立足亞洲、鏈接世界的深度對話，值得業(yè)界保持關注。