谷歌 Pixel 11 手機渲染圖曝光：設(shè)計微調(diào)，搭載 Tensor G6 芯片

3 月 31 日消息，本月早些時候，一組基于 CAD 建模渲染的谷歌新款 Pixel 11 Pro Fold 手機外觀圖曝光，而如今標準版 Pixel 11 的渲染圖也來了。和 Pro Fold 機型一樣，這款新機預(yù)計將于今年 8 月正式發(fā)布。

IT之家注意到，對比 2025 年推出的上代機型，Pixel 11 的屏幕邊框明顯收窄，后置攝像頭模組設(shè)計也經(jīng)過微調(diào)。橢圓形的攝像頭模組如今采用全玻璃包裹設(shè)計，模組右側(cè)的金屬裝飾部分已被取消。

盡管如此，整機設(shè)計依舊延續(xù)了 Pixel 系列的經(jīng)典風(fēng)格，整體改動幅度不大。

據(jù)悉 Pixel 11 機身尺寸為 152.8×72×8.5 毫米，長寬與 Pixel 10 完全一致，機身厚度僅薄了 0.1 毫米。日常使用中，用戶幾乎很難感知到這細微的差別。

該機將搭載谷歌自研的 Tensor G6 系統(tǒng)級芯片，這款芯片預(yù)計配備七核 CPU。此前還有爆料稱，谷歌將為這款機型改用聯(lián)發(fā)科基帶。另有消息表示，Pixel 11 的屏幕規(guī)格將與上代機型保持完全一致。