ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開(kāi)槽設(shè)備 助力先進(jìn)封裝與車用功率器件制造

2026年3月26日，中國(guó)上海——半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國(guó)半導(dǎo)體展會(huì)（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統(tǒng)ALSI LASER1206。本次展會(huì)主題為“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”，ALSI LASER1206精準(zhǔn)響應(yīng)專注于先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體企業(yè)日益增長(zhǎng)的需求，為人工智能、智能出行等高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供解決方案。該全新系統(tǒng)搭載專利多光束激光加工技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)膜框與裸晶圓全自動(dòng)化處理，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線，并重點(diǎn)聚焦前道工藝領(lǐng)域。

該新一代激光平臺(tái)專為滿足集成器件制造（IDM）廠商與晶圓代工廠對(duì)晶圓激光切割及開(kāi)槽日益復(fù)雜的要求而設(shè)計(jì)。這款創(chuàng)新設(shè)備具備行業(yè)內(nèi)無(wú)可比擬的精度與性能，可處理先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯芯片、人工智能及功率器件等領(lǐng)域的各類半導(dǎo)體材料。其專利紫外激光技術(shù)可在實(shí)現(xiàn)最高精度的同時(shí)將熱影響降至最低，有效減少毛刺形成與芯片強(qiáng)度下降。該設(shè)備集成晶圓涂覆與清洗工位，并提供多種膜框及裸晶圓全自動(dòng)化處理選配方案。平面運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的定位精度＜1.5微米。開(kāi)槽工藝可處理厚度60至800微米的晶圓，切割工藝可處理厚度20至200微米的晶圓。

ASMPT ALSI業(yè)務(wù)與營(yíng)銷負(fù)責(zé)人Patrick Huberts表示：“這一全新平臺(tái)旨在滿足人工智能革命硬件需求，它將高精度激光加工與智能自動(dòng)化相結(jié)合，助力下一代半導(dǎo)體制造。該平臺(tái)是先進(jìn)封裝、人工智能、車用功率器件及移動(dòng)終端應(yīng)用的理想選擇，同時(shí)也是實(shí)現(xiàn)高良率等離子切割前道準(zhǔn)備的最優(yōu)解決方案。”

ALSI LASER1206，ASMPT推出的全自動(dòng)激光切割及開(kāi)槽系統(tǒng)。

圖片來(lái)源：ASMPT

ALSI LASER1206 預(yù)對(duì)準(zhǔn)工位可檢測(cè)晶圓缺口與平邊，并對(duì)晶圓進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)，為后續(xù)激光切割或開(kāi)槽工藝做準(zhǔn)備。

圖片來(lái)源：ASMPT

ALSI LASER1206集成式涂覆與清洗工位可精準(zhǔn)涂覆保護(hù)膜，并可靠去除顆粒與殘留物，確保晶圓達(dá)到最優(yōu)品質(zhì)與最高良率。

圖片來(lái)源：ASMPT

全自動(dòng)ALSI LASER1206系統(tǒng)采用專利多光束紫外激光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度晶圓切割與開(kāi)槽，同時(shí)將熱影響降至最低，完美適配硅、碳化硅、氮化鎵及其他先進(jìn)半導(dǎo)體材料。

圖片來(lái)源：ASMPT

關(guān)于奧芯明

奧芯明于2023年在中國(guó)上海成立，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。奧芯明提供從研發(fā)、設(shè)計(jì)、到組裝的本土化半導(dǎo)體解決方案，為國(guó)內(nèi)外的芯片制造及封裝廠商提供芯片制造和封測(cè)所需的設(shè)備、軟件和工藝技術(shù)支持。奧芯明利用ASMPT的專有技術(shù)，將國(guó)際先進(jìn)技術(shù)與本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，通過(guò)自研創(chuàng)新，為中國(guó)客戶提供國(guó)產(chǎn)化、高質(zhì)量、有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體解決方案。奧芯明傳承ASMPT的全球卓越技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，并深度結(jié)合本土研發(fā)與供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，通過(guò)深度再工程與定制化創(chuàng)新，為中國(guó)客戶提供國(guó)產(chǎn)化、高性能、高適配性且可靠的半導(dǎo)體解決方案如需了解更多詳情，請(qǐng)關(guān)注微信公眾號(hào)“奧芯明”。

關(guān)于ASMPT有限公司（ASMPT）

ASMPT有限公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體與電子制造硬件及軟件解決方案供應(yīng)商。公司總部位于新加坡，業(yè)務(wù)覆蓋半導(dǎo)體封裝測(cè)試及表面貼裝技術(shù)（SMT）領(lǐng)域，從晶圓沉積到各類將精密電子元器件集成組裝至各類終端產(chǎn)品的解決方案，終端應(yīng)用涵蓋消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、計(jì)算、汽車、工業(yè)及 LED 顯示等領(lǐng)域。ASMPT與客戶深度合作，持續(xù)投入研發(fā)，致力于提供高性價(jià)比、引領(lǐng)行業(yè)的解決方案，實(shí)現(xiàn)更高生產(chǎn)效率、更高可靠性與更優(yōu)產(chǎn)品品質(zhì)。ASMPT是半導(dǎo)體氣候聯(lián)盟創(chuàng)始成員。

關(guān)于ASMPT半導(dǎo)體解決方案公司（ASMPT SEMI）

ASMPT半導(dǎo)體解決方案公司是先進(jìn)封裝及半導(dǎo)體組裝解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司秉持創(chuàng)新與客戶至上理念，提供全面的產(chǎn)品與服務(wù)，滿足微電子行業(yè)不斷發(fā)展的需求。其技術(shù)專長(zhǎng)涵蓋倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、先進(jìn)互聯(lián)技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域。憑借前沿解決方案，ASMPT半導(dǎo)體解決方案公司致力于幫助客戶在生產(chǎn)半導(dǎo)體器件時(shí)，實(shí)現(xiàn)更高性能、更高可靠性及更優(yōu)成本效益。

ASMPT半導(dǎo)體解決方案以成為智能革命的先行者與驅(qū)動(dòng)力為目標(biāo)。憑借先進(jìn)封裝與組裝技術(shù)，該業(yè)務(wù)板塊打造無(wú)形連接，支撐人工智能、智能出行及超互聯(lián)等智能應(yīng)用落地。