IC China 2026：以芯筑基新質(zhì)生產(chǎn)力 鏈動半導體產(chǎn)業(yè)新征程

半導體，作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的“基石”和“引擎”，是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系從技術突破邁向產(chǎn)業(yè)化落地的關鍵支撐。2026年政府工作報告明確提出，培育壯大新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)，打造集成電路等新興支柱產(chǎn)業(yè)，全鏈條推進關鍵核心技術攻關�！笆�五五”規(guī)劃綱要更是提出，打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，全鏈條推動集成電路、工業(yè)母機、高端儀器、先進材料等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破。

在此背景下，第二十三屆中國國際半導體博覽會（IC China 2026）緊扣國家“十五五”發(fā)展戰(zhàn)略和新質(zhì)生產(chǎn)力培育要求，依托二十二載行業(yè)積淀和品牌影響力，以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，將于2026年11月12-14日在北京·國家會議中心盛大啟幕。

本屆博覽會展覽面積預計5萬平方米，預計匯聚全球超800家參與企業(yè)、吸引超10萬人次觀眾，深度整合全球半導體全產(chǎn)業(yè)鏈資源，打造集展覽展示、商業(yè)洽談、技術交流、資本對接、政策解讀和人才培育于一體的高端產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準協(xié)同創(chuàng)新，為我國半導體產(chǎn)業(yè)筑牢自主可控根基、加速制造強國建設注入強勁動能。

（第二十二屆中國國際半導體博覽會現(xiàn)場）

一、錨定國家戰(zhàn)略，精準對接新質(zhì)生產(chǎn)力培育需求

立足“十五五”時期加快高水平科技自立自強、引領發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的要求，IC China 2026深度銜接國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和行業(yè)實際需求，全面展示集成電路設備、材料、EDA&IP、設計、制造、封測、終端應用的全產(chǎn)業(yè)鏈最新技術成果與創(chuàng)新產(chǎn)品，聚焦關鍵核心技術突破，持續(xù)夯實半導體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展基礎。

IC China 2026緊扣“人工智能+”融合趨勢，圍繞AI算力、車芯互聯(lián)、商業(yè)航天、新型儲能等領域打造沉浸式、實景化應用場景，推動半導體技術與終端應用深度耦合、雙向賦能。同時，為民營半導體企業(yè)搭建公平透明的交流合作平臺，推動國企、民企、外企協(xié)同發(fā)展，助力各類市場主體釋放創(chuàng)新價值，共同激活產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)生動力。

（第二十二屆中國國際半導體博覽會主會場）

二、六大會展亮點，構(gòu)建國際化產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新體系

IC China 2026繼續(xù)秉持“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)對接”理念，深度整合國際、產(chǎn)業(yè)、資本、人才、科研等資源，打造全鏈條、全生態(tài)的產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺，凸顯六大亮點。

（一）國際資源深度融合。聯(lián)動世界半導體理事會（WSC）、巴西、東南亞、韓國等海外行業(yè)協(xié)會與優(yōu)質(zhì)展團，搭建國際化產(chǎn)業(yè)交流橋梁，推動中外半導體產(chǎn)業(yè)技術互補、資源共享、合作共贏，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定暢通。

（二）前沿場景沉浸體驗。打造實景展示專區(qū)，聚焦AI、車規(guī)、航天、儲能等熱門領域，通過場景化、可視化展示，直觀展現(xiàn)半導體技術的落地應用價值，推動“芯片+終端”產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

（三）產(chǎn)融多維協(xié)同發(fā)力。打通產(chǎn)業(yè)、金融、教育、科研四大核心鏈路，融合展覽展示、技術論壇、資本對接、產(chǎn)教融合等多元活動，構(gòu)建閉環(huán)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。

（四）新品技術首發(fā)陣地。打造展會專屬新品首發(fā)平臺，集中發(fā)布行業(yè)前沿技術與創(chuàng)新產(chǎn)品，助力企業(yè)提升品牌影響力，樹立行業(yè)技術發(fā)展標桿，引領半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新潮流。

（五）線上線下精準對接。搭建線上線下一體化供需對接體系，設置一對一洽談區(qū)、專場推介會等專屬交流空間，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)精準匹配、高效合作落地，切實提升展會實效。

（六）人才培養(yǎng)雙向賦能。設立產(chǎn)教融合展區(qū)，舉辦專業(yè)人才活動，發(fā)布行業(yè)人才需求信息，開展校企對接、現(xiàn)場招聘，強化產(chǎn)業(yè)與教育雙向賦能，為半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供堅實的人才支撐，助力教育科技人才一體化發(fā)展。

（第二十二屆中國國際半導體博覽會開幕式）

三、高端多元活動，共話全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑

IC China 2026延續(xù)“以展帶會、以會促展”模式，以高端化、專業(yè)化、國際化、實效化為原則，配套舉辦四大類超20場高規(guī)格活動，實現(xiàn)“展”與“會”深度融合、同頻共振，打造全球半導體產(chǎn)業(yè)技術交流與產(chǎn)業(yè)協(xié)作的高端平臺。

（一）重大活動聚勢賦能。開幕式匯聚政府領導、海內(nèi)外龍頭企業(yè)及行業(yè)大咖，解讀國家產(chǎn)業(yè)政策、見證重點項目簽約；第八屆全球IC企業(yè)家大會邀請近百家國內(nèi)外頭部企業(yè)及多國行業(yè)組織代表，圍繞全球半導體產(chǎn)業(yè)格局變化、先進技術突破、國際合作機遇等核心議題展開深度探討；IC之夜為海內(nèi)外行業(yè)領袖搭建線下深度交流平臺，促進國際產(chǎn)業(yè)友誼與合作對接。

（二）專題活動精準聚焦。舉辦微電子才智中國大會、中國半導體封裝封測技術與發(fā)展論壇、人工智能及大模型論壇等專題活動，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)高端人才培養(yǎng)、核心技術攻關、細分領域發(fā)展，推動關鍵環(huán)節(jié)技術突破與產(chǎn)業(yè)鏈配套完善。

（三）主題活動深化合作。開設巴西—東南亞、韓國等海外半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇，以及車芯互聯(lián)產(chǎn)業(yè)協(xié)同等論壇，搭建中外及細分領域?qū)�屬對接平臺，推動跨區(qū)域、跨領域協(xié)同創(chuàng)新，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡。

（四）配套活動提質(zhì)增效。開展新品首發(fā)、供需對接、新聞專訪、資本對接沙龍、技術成果轉(zhuǎn)化對接會等配套活動，為企業(yè)提供品牌宣傳、技術傳播、資本對接、成果轉(zhuǎn)化的全維度服務，切實解決企業(yè)發(fā)展中的實際需求，推動科技成果從“實驗室”走向“生產(chǎn)線”。

（第七屆全球IC企業(yè)家大會）

同時，為高標準籌備即將啟幕的IC China 2026，組委會將提前啟動系列訪問活動，布局海內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域，以深度聯(lián)動產(chǎn)業(yè)資源、精準對接企業(yè)需求，為展會打造更具實效的產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺。

（一）構(gòu)筑國際合作紐帶。在海外，將出訪韓國，深度對接當?shù)匕雽�體產(chǎn)業(yè)界，擬籌備中韓半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇，聚焦集成電路領域技術交流、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、商業(yè)合作等關鍵方向，推動中韓產(chǎn)業(yè)資源雙向?qū)�接、�?chuàng)新聯(lián)動，為展會匯聚全球優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)要素，筑牢國際化合作根基。

（二）賦能企業(yè)發(fā)展需求。在國內(nèi)，將在上海、江蘇、浙江、安徽、陜西、廣東等半導體、集成電路產(chǎn)業(yè)密集省份，開展IC China主題走訪活動，深入重點產(chǎn)業(yè)園區(qū)、標桿企業(yè)與高校院所，開展實地考察、產(chǎn)業(yè)調(diào)研、供需對接與展會宣介工作。圍繞新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展方向，精選5～10家核心企業(yè)開展深度交流，同步拍攝制作專屬宣傳片，為參展企業(yè)提供品牌推廣、資源鏈接、商機匹配等全方位支持。所有走訪形成的產(chǎn)業(yè)調(diào)研成果、企業(yè)合作意向與行業(yè)發(fā)展洞察，將在IC China 2026的主論壇環(huán)節(jié)正式發(fā)布，實現(xiàn)展前籌備與展會成果展示的有機銜接、高效聯(lián)動。

（第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會）

四、二十二載深耕積淀，凝聚產(chǎn)業(yè)合力共赴高質(zhì)量發(fā)展新征程

自2003年創(chuàng)辦以來，IC China已連續(xù)成功舉辦22屆，始終立足產(chǎn)業(yè)前沿、緊扣國家戰(zhàn)略，逐步發(fā)展成為我國半導體行業(yè)最具權(quán)威性、專業(yè)性和影響力的年度標志性活動之一，爭當行業(yè)發(fā)展的“風向標”、資源對接的“連接器”、技術創(chuàng)新的“孵化器”。

當前，全球數(shù)字化、智能化浪潮迅猛推進，半導體產(chǎn)業(yè)成為未來產(chǎn)業(yè)布局的核心領域，迎來全新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。我國半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新步伐持續(xù)加快，在設計、制造、封測等核心環(huán)節(jié)技術突破不斷，產(chǎn)業(yè)鏈配套能力穩(wěn)步提升，在全球產(chǎn)業(yè)鏈格局中占據(jù)重要地位。站在“十五五”開局的關鍵節(jié)點，IC China 2026將持續(xù)發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈聚合優(yōu)勢，聯(lián)動全球產(chǎn)業(yè)資源，推動國內(nèi)外雙向交流、協(xié)同創(chuàng)新，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)筑牢自主可控根基，加速向制造強國邁進。

（人工智能及大模型芯片論壇）

誠邀全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所、投融資機構(gòu)、政府園區(qū)，及行業(yè)各界人士，齊聚北京·國家會議中心，共赴產(chǎn)業(yè)盛宴！以芯為橋鏈接世界，以新質(zhì)為帆領航未來，攜手推動半導體技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為培育新質(zhì)生產(chǎn)力、推動經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展、維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定貢獻力量！

參展與參觀信息

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周先生138 1097 1086(同微信)

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尹女士 139 1044 7559(同微信)

張先生 134 3948 5153(同微信)

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