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中國科學院啟動下一代開源芯片與操作系統(tǒng)研發(fā)工作

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高通批準200億美元股票回購計劃擬提高股息

黃仁勛：需要更多Token與工程師，這是AI革命的開工典禮

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聯(lián)發(fā)科 2026 年 2 月營收 389.54 億新臺幣，同比下滑 15.63%

稱英偉達Vera Rubin芯片僅采用三星和SK海力士HBM4技術

博通：客戶主導型 AI XPU 項目需要高度成熟團隊，暫不對 ASIC 業(yè)務構成威脅

英特爾 CFO 津斯納：Intel 18A 良率爬升略超預期，代工部門 2027 年底盈虧平衡展望不變

MWC 2026 | 翱捷科技全芯陣容亮相，賦能智能連接新未來

英特爾董事長退休曾主導四次CEO更迭、挑選了陳立武

博通發(fā)布多維堆疊芯片平臺高管揚言今明兩年能賣出100萬顆

蔚來宣布芯片子公司完成首輪超22億元融資協(xié)議簽署，投后估值近百億

AMD與Meta達成第二份超大型芯片供應協(xié)議

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