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臺積電預計 2026 年第一季度銷售額 346 億美元至 358 億美元

臺積電 2025 年第四季度營收突破萬億新臺幣，凈利潤 5057.4 億新臺幣同比增長 35%

聯(lián)發(fā)科“雙芯”齊發(fā)：天璣9500s、8500以旗艦級性能攪動市場

面對內(nèi)存漲價困局，AMD承諾將全力保持GPU價格穩(wěn)定

中屏“戰(zhàn)斗精靈”駕到！iQOO Z11 Turbo攜第五代驍龍8，重新定義2K性能體驗

美國政府批準向中國出口英偉達H200芯片

廣州：打造國家集成電路產(chǎn)業(yè) 發(fā)展“第三極”核心承載區(qū)

SK海力士將斥資130億美元在韓國建芯片封裝廠

英飛凌拓展 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列，提供超低導通電阻和新型封裝

英飛凌 EZ-USB™ FX10控制器賦能3M™ USB3 Vision 相機，全面提升其5米無源金屬線纜的性能表現(xiàn)

TrendForce：2026Q1 一般 DRAM 合約價環(huán)比漲 55~60%、NAND 漲 33~38%

基于MediaTek全球首款5G-A平臺，移遠通信率先推出車規(guī)級5G R18模組AR588MA

史上最先進的制程！臺積電1.4nm明年試產(chǎn)：1nm時代快來了

臺積電 2 納米 (N2) 技術已如期于 2025 年第四季開始量產(chǎn)

盤點2025｜芯片：AI依舊是挖潛點，應用進一步多樣化

英偉達攜手SK海力士打造下一代AI SSD

Counterpoint：半導體代工 2.0 收入 2025Q3 同比增長 17%，臺積電增幅 41%

中芯國際部分產(chǎn)能漲價 10%，晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能高度緊張

高通CEO安蒙：智能手機計算架構(gòu)重大變革有望2026年公布

高通提前完成對 Alphawave Semi 的收購，完善 AI 產(chǎn)品組合

英飛凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升級汽車電池管理系統(tǒng)，助力區(qū)域架構(gòu)發(fā)展

SEMI 預測：今年全球半導體設備市場 1330 億美元，2027 年突破 1500 億美元

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