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Omdia：Q3全球半導(dǎo)體制造行業(yè)收入增長(zhǎng)8.4%達(dá)1390億美元

韓美半導(dǎo)體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單

小米SU7搭載伏達(dá)半導(dǎo)體無(wú)線快充技術(shù)

三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品，采用混合鍵合技術(shù)

機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電2nm量產(chǎn)將延遲至2026年底

全球芯片銷售持續(xù)增長(zhǎng)，美國(guó)發(fā)放芯片法案下第五筆大額補(bǔ)貼

傳臺(tái)積電熊本二廠選址確定，面積是一廠1.5倍

臺(tái)積電JASM熊本廠設(shè)立微芯科技專用40nm產(chǎn)線

英特爾和Altera發(fā)布專為AI打造的邊緣和FPGA產(chǎn)品

臺(tái)積電獲補(bǔ)貼將在美國(guó)建設(shè)第三座工廠中國(guó)臺(tái)灣回應(yīng)

美國(guó)計(jì)劃向臺(tái)積電三個(gè)芯片廠提供116億美元撥款及貸款

三星和SK海力士正在提升DRAM產(chǎn)量將恢復(fù)至削減前

英特爾推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同前進(jìn)，加速邁向可持續(xù)未來(lái)

東京大學(xué)研制出新型半導(dǎo)體器件，有望用于下一代內(nèi)存

英偉達(dá)布局東南亞：擬在印尼投資2億美元建AI中心

蔡崇信：中國(guó)一定能制造高端GPU芯片，不一定要用英偉達(dá)

三星將把在德克薩斯州的芯片投資增至約440億美元

美歐半導(dǎo)體協(xié)議延長(zhǎng)三年，將聯(lián)合調(diào)查成熟芯片

中信科移動(dòng)旗下大唐聯(lián)儀推出星閃SLB/SLE測(cè)試解決方案

英特爾公布晶圓代工業(yè)務(wù)計(jì)劃，欲重奪芯片制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位

日本批準(zhǔn)向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補(bǔ)貼

韓國(guó)3月半導(dǎo)體出口強(qiáng)勁，金額年增35.7%達(dá)117億美元

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