黃仁勛急令A(yù)I芯片 引爆臺積電全球建廠潮

Benzinga報(bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛于今年11月訪問臺積電，明確提出對更先進(jìn)AI芯片的迫切需求，此舉直接推動了臺積電新一輪的建廠熱潮。

據(jù)報(bào)道，為確保明年能有更多新產(chǎn)能投入使用，臺積電已緊急要求上游設(shè)備供應(yīng)商縮短交貨時間。這一“催單”效應(yīng)迅速傳導(dǎo)至整個供應(yīng)鏈。

行業(yè)預(yù)計(jì)，相關(guān)設(shè)備廠商的高強(qiáng)度出貨態(tài)勢將至少持續(xù)到2026年第二季度。

目前，臺積電已全面啟動大規(guī)模建廠計(jì)劃。在新竹和高雄，公司正集中力量建設(shè)2納米生產(chǎn)線；南科廠區(qū)也在同步擴(kuò)大2納米產(chǎn)能。

針對現(xiàn)有的3納米制程，南科18廠持續(xù)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)；而更為先進(jìn)的1.4納米制程工廠則已在臺中科學(xué)園區(qū)動工。

除了晶圓制造，臺積電也將擴(kuò)張重點(diǎn)投向“先進(jìn)封裝”領(lǐng)域，特別是CoWoS（芯片-晶圓-基板封裝）產(chǎn)能。

在AI芯片發(fā)展中，僅靠提升制程已難以滿足性能需求，必須通過先進(jìn)封裝技術(shù)將處理器與高帶寬內(nèi)存緊密集成。

因此，臺積電正大力投資建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)線，以期突破當(dāng)前制約AI芯片出貨的關(guān)鍵瓶頸。

臺積電的海外布局也在加速推進(jìn)。其位于美國亞利桑那州的首座晶圓廠已進(jìn)入量產(chǎn)階段，另外兩座工廠亦在建設(shè)當(dāng)中。

基于如此激進(jìn)的全球擴(kuò)張計(jì)劃，行業(yè)專家預(yù)測，臺積電2025年的資本支出有望達(dá)到480億至500億美元的驚人規(guī)模。