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SK海力士量產(chǎn)新一代AI芯片內(nèi)存模組

IC China 2026：以芯筑基新質(zhì)生產(chǎn)力鏈動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新征程

谷歌正與Marvell公司洽談制造新型人工智能芯片

煥“芯”升級(jí)，英特爾推出AI高靜游戲本Plus

同“芯”聚力智啟未來(lái) 共繪“車·芯·AI”融合發(fā)展新圖景

AMD 銳龍嵌入式 V3000 處理器為思科最新 N9300 交換機(jī)與 8000 系列路由器提供支持，助力 AI 工作負(fù)載

SK海力士HBM4出貨量將驟減30% 英偉達(dá)新AI芯片量產(chǎn)節(jié)奏受阻

“離AI越近，缺得越狠”！價(jià)格分裂下，存儲(chǔ)還能漲多久？

深度綁定！谷歌與英特爾擴(kuò)大AI芯片合作，承諾采用Xeon處理器

英飛凌與為光能源深度攜手，共筑固態(tài)變壓器（SST）高可靠新未來(lái)

博通宣布與谷歌、Anthropic達(dá)成合作協(xié)議，股價(jià)上漲3%

消息稱高通、聯(lián)發(fā)科合計(jì)減產(chǎn)約 1500~2000 萬(wàn)顆 4nm 移動(dòng)處理器

三星宣布2030年量產(chǎn)1nm 與臺(tái)積電爭(zhēng)奪工藝話語(yǔ)權(quán)

北京信息光電子芯片平臺(tái)預(yù)計(jì)今年6月產(chǎn)線貫通

IDC 預(yù)測(cè)：2026 年全球晶圓代工 Foundry 2.0 市場(chǎng)規(guī)模將超 3600 億美元

英飛凌推出業(yè)界首款電流密度超2 A/mm²的TLVR四相電源模組，助力提升下一代AI計(jì)算性能

Counterpoint：全球晶圓代工 2.0 產(chǎn)業(yè)營(yíng)收 2025 年增長(zhǎng) 16% 至 3200 億美元

AI大算力時(shí)代群雄逐鹿國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)多路進(jìn)擊加速突破

三星西安工廠工藝升級(jí)，SK海力士提升兩大工廠產(chǎn)能，韓國(guó)芯片巨頭加大在華投資

2026中關(guān)村論壇年會(huì) | 中興芯軟雙擎，聚力領(lǐng)航RISC-V生態(tài)

AI火爆，Arm披掛上陣：憑AGI CPU爭(zhēng)奪數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)

中芯國(guó)際 2025 年全年實(shí)現(xiàn)銷售收入 93.27 億美元，同比增長(zhǎng) 16.2%

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